LED芯片隨工藝、數量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，LED芯片價格因數中，要將光效的提升也計入價格降低中，同樣的價格購買了更好的產品。LED芯片占15%比重依然很有理的，今后還會繼續(xù)堅持在那個水平。
LED封裝成本占相當的價格比重，大概在50%，我們必須要選擇更合適的封裝結構。Cree、Lumileds、OSRAM現有封裝均不適合燈具設計需要，設計成本會高居不下。大膽的創(chuàng)新設計是產品設計出路，我們大多依然沿用抄襲大公司封裝結筆路維，創(chuàng)新太少，對自己創(chuàng)新信念不足。COB是未來燈具化設計主流方法，按燈具光學要求COB封裝，同時減少二次光學設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為有理。
實際LED芯片成本只有15%，其它成本要緊來至封裝、散熱、結組成本、電源。從成本的組成來看降低燈具成本是在制造環(huán)節(jié)，單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價格有理，規(guī)劃有理，綜合性的單純要求某一個部分便宜作用不大，而是我們設計的燈具整體架構要經濟，是最優(yōu)化的最重要。
現在設計占燈具成本的20%左右，有點高。隨著技術發(fā)展電源大概在5-10%最為有理。實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本要緊在結構，用于散熱成本并不多。散熱成本要堅持在20%，一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很有理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更有理。結構設計在燈具中大概占電源是LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié)，嚴重滯后LED燈具發(fā)展，品質有待提高。
